划重点：

• 1存储芯片作为占集成电路第二大比重的产业占据着核心地位，半导体和消费电子产业的景气度有重要的支撑作用。而2023年的减单、减产、价格暴跌持续影响着存储芯片行业。
• 2有业内专家分析，2023年存储芯片行业走势有望呈现两极分化：一方面，低端芯片产品库存持续高企，价格大幅回落；另一方面，部分高端芯片市场需求日益旺盛，但由于产能回升缓慢等原因，供需矛盾依然突出。
• 3虽然车载存储芯片整体市场规模约为手机存储市场的十分之一，但在智能网联汽车发展大趋势下，车载存储板块的快速发展有望为存储行业提供新的增长动力。

2022年，存储芯片无疑是半导体下行周期中受影响最严重的芯片品类。进入2023年，存储芯片的下滑趋势仍在继续，何时止跌仍是未知数。

从2021年下半年至今，存储芯片价格下跌的时长已经超过18个月。DRAM和NAND Flash两大内存芯片价格已经下跌长达20个月之久。尽管各大分析师认为，目前存储芯片价格已接近底部，跌幅有所收窄，但下行趋势仍在继续。

Utmel表示，2023 年 2 月全球智能手机出货量（批发）和销售额（零售）分别同比下降 11% 和 5%。作为存储芯片终端需求的三大驱动力，智能手机市场的低迷无疑让存储芯片需求回暖雪上加霜。

当然，存储芯片也出现在一些细分领域的利好信息中，比如ChatGPT对高带宽存储芯片的需求猛增，汽车智能化、高端制造信息化升级也将带动存储芯片需求的增长。不过，这些细分需求能否对冲存储芯片整体下滑的趋势，目前还是一个未知数。

存储芯片作为占集成电路第二大比重的产业占据着核心地位，半导体和消费电子产业的景气度有重要的支撑作用。而2023年的减单、减产、价格暴跌持续影响着存储芯片行业。

2022年下半年开始，三星、美光科技、西部数据、海力士、铠甲侠等存储芯片巨头纷纷通过减产去库存应对市场疲软态势。2023年一季度，铠甲侠、美光产线持续承压，西部数据、SK海力士跟进减产，力图跨过行业寒冬。

从有分析人士的数据来看，主要厂商的努力对于减缓存储芯片价格的下滑起到了不小的作用。2022年第四季度全球DRAM和NAND闪存价格下跌约20%-25%，预计2023年第一季度DRAM价格跌幅收窄至13%-18%，NAND闪存价格下跌约 10%-15%。这也使得业内普遍预期行业反弹的时间表越来越近。

由于存储芯片固有的周期性，作为最主要产品的DRAM和NAND Flash的市场规模也具有明显的周期性波动，通常遵循3-4年的波动周期。按照这个规律，存储芯片的最后一个景气高点是2021年，预计到2023年底恢复增长趋势。

有业内专家分析，2023年存储芯片行业走势有望呈现两极分化：一方面，低端芯片产品库存持续高企，价格大幅回落；另一方面，部分高端芯片市场需求日益旺盛，但由于产能回升缓慢等原因，供需矛盾依然突出，甚至面临“一芯难求”的局面。其中，最具代表性的是高带宽存储芯片订单的大增。

ChatGPT的出现将推动AI在地面的应用，同时也催生了对高性能芯片的需求。受益于 ChatGPT，三星电子和 SK 海力士的 HBM 订单自 2023 年初以来大幅增加，价格大幅反弹。

ChatGPT发布后迅速在全球引起广泛关注，各大厂商纷纷公布各自的GPT模型开发计划。以GPT模型为代表的大模型的训练和应用带来了底层算力需求的大幅提升，相应地需要大量的AI芯片为其提供算力支持。训练AI模型需要大规模的数据集，AI芯片中存储的数据越多，大型模型的训练速度越快，训练精度越高。因此，ChatGPT 的训练量急剧增加，最底层的基础设施需要大量的运算芯片和存储芯片。

HBM 是一种基于 3D 堆叠工艺的 DRAM 内存芯片技术，可显著提高数据处理速度，而 ChatGPT 的发展导致第三代 HBM 报价大幅增加。HBM 是一种基于 3D 堆叠工艺的 DRAM 内存芯片，安装在 GPU、网络交换设备、AI和高性能服务器中。HBM 可以大幅提升数据处理速度，每瓦带宽比 HBM 可以大幅提升数据处理速度，每瓦带宽是 GDDR5 的三倍以上，HBM 比 GDDR5 节省了 94% 的表面积。以HBM为代表的超高带宽内存技术世代级模型也将加速HBM内存进一步提升容量和带宽。第三代 HBM 提供了一个巨大的飞跃，

当然，汽车智能化的快速推进和高端制造信息化升级，也将带动汽车、工业、医疗等行业强劲的市场需求。虽然车载存储芯片整体市场规模约为手机存储市场的十分之一，但在智能网联汽车发展大趋势下，车载存储板块的快速发展有望为存储行业提供新的增长动力，根据 Utmel 的预测，2021 年至 2027 年的复合年增长率为 18.6%。

此外，5G基站、人工智能、物联网、数据中心、智能家居、可穿戴设备等新兴应用不断涌现，将对功耗、安全、传输速率、体积、成本等提出更高要求。存储芯片，也将为存储芯片市场提供重要的驱动力。