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半导体分立器件制造等
12月28日,华为精密制造有限公司成立。根据企查查APP显示,上述公司法定代表人为李建国,注册资本6亿元人民币,经营范围包含:光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。企查查股权穿透显示,该公司由华为技术有限公司100%控股。
28日午间,第一财经记者从华为内部人士独家获悉,精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制(能力),但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。 “我们不生产芯片,主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,包括组装与封测。”上述人士表示,经营范围中提及的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、测试。
从去年开始,围绕在华为芯片制造上的话题不断。今年9月,华为轮值董事长徐直军曾在一场媒体沟通会上对记者表示,目前华为一直靠(芯片)库存维持生存,也在努力解决芯片制造问题,但要靠中国半导体产业链共同努力,要付出巨大的努力和相当长的时间才能解决。
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